-
構成
・ビデオ教材
・確認テストすべてオンラインで完結
-
目安学習時間
ビデオ教材受講、確認テストの修了、練習問題解答含めて、XX時間程度
-
価格
定価XXXX円（税込）
-
受講期間
購入後XX日間
本教材の概要
ここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入りますここに文章が入ります
プロダクション
-
担当が入ります
名前が入ります
所属が入ります
-
担当が入ります
名前が入ります
所属が入ります
到達目標
-
到達目標1が入ります
-
到達目標2が入ります
シラバス
STEP1：AI・ICT社会への応用と展望
- AIデータセンターなど将来のICT社会と半導体の発展への期待
- 自動運転など将来のモビリティ社会と半導体の発展への期待
- 汎用向けSoC（MPU中心、GPU／NPU）
- AI向けxPU／GPU、FPGA、NPU
STEP2：メモリとストレージの最前線
- 汎用MCU、カスタムASIC（MCU内蔵）ASSP
- 製造における水平分業と垂直統合
- DRAM
- 3D NANDメモリ
- AIメモリ（HBM, SCM）
- 次世代メモリ（MRAM, ReRAM, PCM）
STEP3：パワーとエネルギー半導体
- シリコンパワーデバイス
- WBGパワーデバイス
- 先端パワーモジュール
- 光電融合デバイス
STEP4：センシングと製造・実装技術
- CMOSイメージセンサ
- センサー
- 製造装置
- パッケージ（チップレット）
よくあるご質問
-
ここに質問が入ります
ここに回答が入ります